🔎 专家交流会：8 月 29 日保偏光纤
随着 CPO、NPO 技术逐步落地，为规避激光器高热量对交换芯片寿命、功耗的负面影响，行业普遍采用外置光源架构。外置光源到光子芯片之间，器件级保偏光纤成为刚需连接材料。需求主要来自三大方向：
- CPO 交换机：以英伟达体系为主
- NPO 光引擎：谷歌、亚马逊等云厂商自研 ASIC 配套
- DCI 相干光模块：数据中心长距离、跨域互联场景
📊 需求测算：2026‑2030 需求曲线陡峭，四年接近百倍扩张
| 年份 | 需求量 |
|---|---|
| 2026 年 | 约 1 万公里 |
| 2027 年 | 10‑15 万公里 |
| 2028 年 | 30 万公里以上 |
| 2029 年 | 50‑60 万公里 |
| 2030 年 | 接近 100 万公里 |
从 2026 到 2030 年，行业需求实现约 100 倍增长，算力光互联打开保偏光纤全新成长空间。
🏭 供给格局
具备通信级保偏光纤量产能力的厂商：
- 海外：藤仓、Coherent 旗下 Nufern
- 国内：长飞光纤
供应链路径：保偏光纤不以裸纤直接交付，需要加工为 FAU（光纤阵列单元），再装配进 CPO / NPO 组件；下游客户包含康宁、Coherent、Lumentum、中际旭创等。
📌 供给约束核心来自两点
- 核心 PCVD 设备采购难度大
- 工艺壁垒高，量产良率需要持续打磨
专家判断，伴随需求快速起量，后续保偏光纤环节或将出现明显供给缺口。
❗ 风险提示
技术路线风险：若内置光源方案大规模落地，会直接降低保偏光纤使用量。
（风险提示：所提观点仅做学习交流，所涉标的不作为推荐依据。） 脱水研报
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