随着 CPO、NPO 技术逐步落地，为规避激光器高热量对交换芯片寿命、功耗的负面影响，行业普遍采用外置光源架构。外置光源到光子芯片之间，器件级保偏光纤成为刚需连接材料。

需求三大方向：CPO / NPO / DCI

保偏光纤需求三大方向

 CPO 交换机         NPO 光引擎            DCI 相干光模块
 （英伟达体系）     （谷歌/亚马逊 ASIC）    （长距/跨域互联）
      │                  │                    │
      └──────────┬───────┴──────────┬─────────┘
                 ▼                  ▼
           外置光源 ←────→ 光子芯片
                 │
                 ▼
        器件级保偏光纤（刚需）

需求曲线：2026-2030 四年接近百倍扩张

保偏光纤需求量（万公里）

   万公里
   100 ┤                                          ●  ~100
       │                                       ╱
    60 ┤                                    ●
       │                                 ╱
    50 ┤                              ●
       │                           ╱
    30 ┤                       ●
       │                    ╱
  10-15┤            ●────●
       │         ╱
     1 ┤──●────╱
       └──────────────────────────────────────────────
        2026   2027   2028   2029   2030

 ↑ 2026-2030 行业需求实现约 100 倍增长

供给格局：海外 / 国内厂商

保偏光纤供给格局

 海外
   ├─ 藤仓
   └─ Coherent（Nufern）
 国内
   └─ 长飞光纤

 供应链路径：
 保偏光纤 ──加工──→ FAU（光纤阵列单元）──装配──→ CPO / NPO 组件
                                                      │
                          下游客户：康宁、Coherent、Lumentum、中际旭创

供给约束：PCVD 设备 + 工艺良率

供给瓶颈

 PCVD 设备     ██████████████████  采购难度大
 工艺良率      ████████████████    量产良率需持续打磨

 ↓ 伴随需求快速起量，后续保偏光纤环节或将出现明显供给缺口

风险提示：技术路线风险——若内置光源方案大规模落地，会直接降低保偏光纤使用量。所提观点仅做学习交流，所涉标的不作为推荐依据。