🔥Rubin Ultra锁定CPO、HBM4砍至8层——大摩拆台半导体展AI两条路径
摩根士丹利 9 月发布 2026 SEMICON Taiwan 现场要点:产能缺口已是产业链最大公约数,CPO 与内存降本是 AI CAPEX 长期可持续的两条关键路径。
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AI 光互联新技术带动器件级保偏光纤迎来爆发窗口,CPO/NPO 外置光源架构下成刚需,2026‑2030 行业需求曲线陡峭上行、四年接近百倍扩张。