🔥Rubin Ultra锁定CPO、HBM4砍至8层——大摩拆台半导体展AI两条路径摩根士丹利 9 月发布 2026 SEMICON Taiwan 现场要点：产能缺口已是产业链最大公约数，CPO 与内存降本是 AI CAPEX 长期可持续的两条关键路径。